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华为芯片奠基人:1991年他放弃高薪,从外企跳槽到华为这家小公司 ...

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发表于 2018-9-23 15:00:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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说起华为麒麟,大家都会觉得了不起,毕竟从2004年才成立华为海思半导体,而在09年才推出第一款手机芯片K3,但经过这么9年的发展,华为麒麟已经跻身世界一流的芯片行列,华为海思在全球也排在第7位。
至于在国内,华为麒麟就更加没有对手,因为华为海思已是国内第一大IC设计公司,2017年销售额361亿,比第2名至第7名加起来还多。
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其实严格说起来,华为的芯片历史并不是从华为海思才开始,早在1991年就开始做芯片研究,华为海思的前身是华为集成电路设计中心。
而华为第一颗ASIC芯片是由集成电路设计中心的徐文伟牵头做出来的,也正因为有了这颗芯片,华为才有后续的十万门级,百万门级,千万门级ASIC芯片,所以说徐文伟是华为芯片的奠基人一点也不为过。
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1991年前,徐文伟在鼎鼎大名的港资企业亿利达从事高速激光打印机的开发。他毕业于东南大学,自控系硕士专业,而电路设计和汇编语言是他的强项。
因为其出色的硬件设计能力,所以华为想挖他,毕竟当时两家公司办公点不远,在当时华为也才成立4年,总员工才20来人,业绩也一般,并且刚结束代理生涯,打算自己研发交换机。
所以在当时从港企跳槽到这样的小公司,确实需要很大的勇气,据说薪水还低了,但徐文伟就过来了,他的同事还嘲笑他。他过来之后就建立了器件室,从事印刷电路板(PCB)设计和芯片设计。
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徐文伟过来研发的芯片就是用于交换机的ASIC芯片,徐文伟首先要在PAL16可编程器件上设计自己的电路,再进行实际验证,验证通过后再委托香港的公司设计成ASIC芯片,再交由德州仪器进行流片生产。
最终也算是运气不错,本来成功率不高的过程,直接就一次成功了,华为终于拥有了自己的芯片。到1993年,华为第一颗用自己的EDA设计的ASIC 芯片问世,徐文伟给它取了名字叫“SD509”。
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再之后到了2004年,华为将集成电路设计中心独立出来,成立了华为海思半导体有限公司,由华为的何庭波任总裁。
而今徐文伟已经成了华为投资控股有限公司董事会成员,战略Marketing总裁,现在想来,他肯定不会后悔在当时来到华为这家小公司吧,你觉得呢?
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